
一:電鍍工藝的分類:
酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫
二. 工藝流程:
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級
→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗
→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干
三. 流程說明:
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、 作用與目的:
除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,電鍍表面處理廠家,有的保持在10%左右,主要防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;
、 酸浸時間不宜太,南通電鍍表面處理,防止板面氧化;在使用一段時間后,電鍍表面處理加工,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;
、 此處應使用C.P級硫酸;
電鍍技術又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下,在電解質溶液(鍍液)中由陽極和陰極構成回路,使溶液中的金屬離子沉積到陰極鍍件表面上的過程; 電流效率 :用于沉積金屬的電量占總電量的比稱為電鍍的電流效率。
分散能力:鍍液的分散能力是指一定的電解條件下使沉積金屬在陰極零件表面上分布均勻的能力。
合金電鍍:兩種或兩種以上金屬離子在陰極上共沉積形成均勻細致鍍層的過程叫做合金電鍍(一般而言其小組分應大于1%)。
整平能力:整平能力(即微觀分散能力)是指在金屬表面上形成鍍層時,鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比基體表面更平滑的能力。它表達了基體金屬的粗糙度比較小,波穴的深度小于0.5mm,電鍍表面處理價格,波峰與波谷的距離很小的表面上鍍層分布的均勻性。
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